1

半导体企业在资本市场一路狂飙

2022年对于半导体而言，注定是不平凡的一年。

在政策支持以及国产化浪潮的驱动下，半导体企业在资本市场一路狂飙。

超过50家半导体企业成功上市，总市值超过7000亿元。

当前在会排队企业53家，募资金额达到1248.51亿元。

另外，自2023年开年以来，已有19家半导体企业披露了上市辅导备案情况，囊括了半导体众多细分领域的佼佼者；

其中 广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）更是被华为跟比亚迪两巨头看中的公司。

2

天域半导体开始上市辅导

据中信证券官网信息，国产碳化硅外延片龙头天域半导体，在今年1月与中信证券签署上市辅导协议，辅导期至今年5月。

预示着中国第一家碳化硅外延片民营企业，开始谋划IPO。

天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。

是我国首家、全球第五家碳化硅外延片企业，填补了当时国内产业链空白。

目前，天域半导体在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，已实现4、6英寸外延片全系列产品的量产，并提前布局国内8英寸碳化硅外延片工艺线的建设及相关工艺技术。

近年更是因大手笔采购高意集团、露笑科技、COHERENT等公司的SiC衬底长约，并获华为哈勃投资、比亚迪入股，受到二级市场和产业界关注。

3

天域半导体融资历史

天域半导体截至目前共完成四轮融资。

2021年7月，天域半导体获得华为哈勃的天使轮融资。

2022年6月，天域半导体官方宣布完成第二轮和第三轮的战略投资者的引入工作。

其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

在IPO辅导期间，天域半导体在资本市场完成新一轮融资。

该轮融资总规模约12亿元，投资方为中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。

众所周知，半导体行业是具备明显周期成长属性的行业，且技术密集、资本支出大，民间资本和社会资本的涌入势必更有利于行业发展。

作为国内最大的碳化硅外延片生产商，天域半导体在此背景下，与华为、比亚迪、上汽、海尔、申能欣锐等产业方合作，其IPO进程也备受市场关注。

4

半导体审核要点

由于半导体产品的特性，半导体企业通常具备先进的技术，因此科创板成为众多拟上市半导体企业的首选板块。

那么，半导体企业在IPO审核过程中，哪些方面会受到关注？

（1） 市场认可度/行业地位

半导体企业在申报文件中一般会重点说明自身具备领先的行业地位及较高的市场认可度。

然而，由于我国乃至全球的半导体行业技术正蓬勃发展，因此，关于拟上市企业是否真实具有较高行业地位与市场认可度、技术是否具备先进性等是审核部门关注的重点。

（2 ） 核心技术

半导体企业作为技术密集型企业，其核心技术的形成及稳定是上市过程中审核要点的重中之重。

（3） 关于核心技术人员

对于申请上市的企业，应根据企业生产经营需要和相关人员对企业生产经营发挥的实际作用，确定核心技术人员范围，并在招股说明书中披露认定情况和认定依据。

核心技术人员的认定标准、是否存在对核心技术人员的依赖、是否曾于同行业企业任职等相关问题均是审核部门的关注重点。

（4）合作研发

通常半导体企业期望通过合作研发项目的实现来提升企业的技术水平和产品竞争力，因此半导体企业多与高等院校或专业的第三方研究机构进行合作。

合作研发无疑可以为企业带来节省成本以及缩短研发周期等好处，但也会给企业带来“易引发技术权属纠纷”。

（5）客户、供应商及其关联方入股

尽管客户或供应商及其关联方入股公司可以深度绑定企业上下游的关系，对企业经营发展具有一定益处；

但很可能被界定为关联方，且关联交易占比、金额较大对目标公司的财务指标具有一定影响；

若进而粉饰业绩或存在特殊利益输送或影响目标公司经营独立性，则对上市具有重大影响，甚至会构成实质性障碍。

（6）外协依赖

大部分半导体企业对供应商的依赖性太强，在企业业务规模快速提升的情况下，若原材料供应商及外协加工商无法及时调整产能以满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。

另外，部分半导体企业因自主研发能力不足也存在借外协生产加工之名，实际对外采购核心技术和产品的可能，因此该等生产加工模式也被审核部门重点关注。

2023年19家半导体企业启动上市辅导，是今年半导体行业IPO上市热潮开启的良好开端。

随着全面实行股票注册制改革的推进，半导体企业在各大版块IPO受理数量，将如滚雪球般不断增加。

可以预见，一场专属于半导体企业的上市盛宴或将继续。